बीओई ने उन्नत ग्लास व्यवसाय में उपस्थिति बढ़ाने के लिए कॉर्निंग के साथ नई रणनीतिक साझेदारी बनाई है
May 25, 2026
हाल ही में, बीओई टेक्नोलॉजी ग्रुप ने अगली पीढ़ी की उन्नत सामग्रियों में अपनी पकड़ मजबूत करने के लिए, उभरते उन्नत ग्लास व्यवसायों की एक श्रृंखला को आगे बढ़ाने के लिए कॉर्निंग के साथ एक नए रणनीतिक सहयोग संबंध में प्रवेश किया है।
20 मई की शाम की फाइलिंग में, बीओई ने घोषणा की कि उसने वैश्विक विशेष ग्लास लीडर कॉर्निंग के साथ एक समझौता ज्ञापन (एमओयू) पर हस्ताक्षर किए हैं। साझेदारी चार प्रमुख क्षेत्रों पर ध्यान केंद्रित करेगी: ग्लास आधारित पैकेजिंग सब्सट्रेट्स, फोल्डेबल ग्लास, पेरोव्स्काइट ग्लास सब्सट्रेट्स और ऑप्टिकल इंटरकनेक्शन एप्लिकेशन।
समझौता ज्ञापन तीन वर्षों के लिए वैध रहता है। विशिष्ट सहकारी परियोजनाओं के लिए विस्तृत शर्तों और औपचारिक समझौतों पर दोनों पक्षों द्वारा अलग-अलग बातचीत की जाएगी।
बीओई ने अपने उभरते व्यवसायों से जुड़ी महत्वपूर्ण अनिश्चितताओं का भी खुलासा किया। ग्लास आधारित पैकेजिंग सबस्ट्रेट्स, पेरोव्स्काइट उत्पाद और ऑप्टिकल इंटरकनेक्शन समाधान अभी भी बड़े पैमाने पर उत्पादन और वाणिज्यिक राजस्व हासिल नहीं कर पाए हैं, जबकि तकनीकी और बाजार जोखिम अभी भी बने हुए हैं।
बीओई ने 2024 में ग्लास आधारित पैकेजिंग सबस्ट्रेट्स के लिए 993 मिलियन सीएनवाई पायलट लाइन शुरू की। फर्म ने घरेलू ग्राहकों को प्रोटोटाइप नमूने वितरित किए हैं, जिनमें से कई ने अवधारणा सत्यापन पारित कर दिया है और औपचारिक तकनीकी परीक्षण में प्रवेश किया है, जिससे भविष्य में बड़े पैमाने पर उत्पादन का मार्ग प्रशस्त हुआ है।
बीओई की सहायक कंपनी ने 2023 में माइक्रोएलईडी चिप उत्पादन लाइन का निर्माण शुरू किया। आज तक, इसके स्वयं विकसित माइक्रोएलईडी ऑप्टिकल इंटरकनेक्शन चिप नमूने पूरे हो चुके हैं और ग्राहकों को वितरित किए गए हैं, जो उच्च गति ऑप्टिकल इंटरकनेक्शन हार्डवेयर में कंपनी के लेआउट का समर्थन करते हैं।
2024 के बाद से, बीओई ने पेरोव्स्काइट प्रौद्योगिकी के लिए तीन पूर्ण पैमाने पर अनुसंधान एवं विकास और पायलट प्लेटफॉर्म बनाने के लिए लगभग CNY 1 बिलियन का निवेश किया है, जिसमें एक 25 मिमी × 25 मिमी ग्लव बॉक्स प्लेटफॉर्म, एक 300 मिमी × 300 मिमी प्रयोगात्मक लाइन और एक 1200 मिमी × 2400 मिमी पायलट लाइन शामिल है। कंपनी अगली पीढ़ी के डिस्प्ले और फोटोवोल्टिक ग्लास समाधानों में सफलता हासिल करने के लिए समानांतर रूप से कठोर, लचीली और स्टैक्ड पेरोव्स्काइट घटक प्रौद्योगिकियों को आगे बढ़ा रही है।






