सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स एक नई चिप पैकेजिंग सामग्री पर काम कर रहा है: ग्लास इंटरपोज़र्स

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के डिवाइस सॉल्यूशंस (डीएस) डिवीजन ने अगली पीढ़ी की पैकेजिंग सामग्री के रूप में ग्लास इंटरपोजर विकसित करना शुरू कर दिया है। लक्ष्य केवल महंगे सिलिकॉन इंटरपोज़र्स को बदलना नहीं है - यह चिप के प्रदर्शन को बढ़ावा देना भी है।

रिपोर्ट्स के मुताबिक, सैमसंग को हाल ही में ग्लास इंटरपोजर विकसित करने के लिए केमट्रॉनिक्स (एक ऑस्ट्रेलियाई सामग्री कंपनी) और फिलोप्टिक्स (एक दक्षिण कोरियाई उपकरण निर्माता) से एक संयुक्त प्रस्ताव मिला है। सूत्रों का सुझाव है कि सैमसंग इन कंपनियों पर कॉर्निंग के ग्लास का उपयोग करके ग्लास इंटरपोज़र का उत्पादन करने पर विचार कर रहा है।

उसी समय, सैमसंग की सहायक कंपनी सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स ग्लास कैरियर पर काम कर रही है - जिसे ग्लास सबस्ट्रेट्स के रूप में भी जाना जाता है - अगले साल बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने की योजना के साथ। इन दो अनुसंधान एवं विकास प्रयासों के समानांतर चलने से कुछ स्वस्थ आंतरिक प्रतिस्पर्धा को बढ़ावा मिल रहा है। ऐसा लगता है कि सैमसंग यह शर्त लगा रहा है कि इससे उत्पादकता और नवाचार दोनों को बढ़ावा मिलेगा।

एक त्वरित व्याख्याता: एक इंटरपोज़र वह है जो सेमीकंडक्टर सब्सट्रेट को चिप से जोड़ता है। अभी, इंटरपोज़र्स महंगे सिलिकॉन से बनाए जाते हैं, जो एक बड़ा कारण है कि उच्च प्रदर्शन वाले चिप्स की कीमत इतनी अधिक है। ग्लास पर स्विच करें, और उत्पादन लागत में काफी कमी आएगी। ग्लास गर्मी और झटके को भी अच्छी तरह से संभालता है, और यह माइक्रो सर्किट निर्माण प्रक्रिया को सरल बनाता है। यही कारण है कि बहुत से लोग ग्लास इंटरपोज़र्स को एक संभावित गेम चेंजर के रूप में देखते हैं - कुछ ऐसा जो सेमीकंडक्टर प्रतिस्पर्धात्मकता को एक नए स्तर पर ले जा सकता है।

केवल सैमसंग इलेक्ट्रो पर निर्भर रहने के बजाय स्वतंत्र रूप से ग्लास इंटरपोज़र्स विकसित करके, मैकेनिक्स के ग्लास सब्सट्रेट्स पर, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स एक स्मार्ट रणनीति खेल रहा है: सर्वोत्तम संभव परिणाम प्राप्त करने के लिए आंतरिक प्रतिस्पर्धा का उपयोग करना। इससे यह भी पता चलता है कि प्रदर्शन में सुधार करने का दबाव वास्तविक है - इतना गंभीर कि सैमसंग अपनी संपूर्ण आपूर्ति श्रृंखला में "रचनात्मक तनाव" की स्थिति चाहता है।